利用短波红外相机检测硅片隐裂等内部结构
来源：www.mvcrating.com2017年03月10日热度：146
利用短波红外光对硅等半导体材料的透过性，可以进行半导体材料内部检测。也即可以应用于硅锭探伤，硅锭内杂质的检查和硅片隐裂检测。还可以对半导体设备进行检测，可以对半导体材料MEMS进行3D成像。
短波红外相机:
短波红外视觉平台产品线非常全面，拥有从芯片，模块、线阵相机、面阵相机、InGaAs相机等一系列产品；成熟产品种类多样，其中有制冷相机和非制冷产品，性能稳定很受广大客户欢迎。并且公司已经推出了低噪声、高动态范围130万像素的短波红外芯片这样的OEM产品；客户还可以选择模块化的产品，降低开发难度。主要应用于材料内部结构检测、半导体缺陷光致发光检测、光纤器件的漏光检测、空间光通信、OCT、活体成像、军事、夜视等领域。
红外成像产品特点：
1、产品线齐全：谱段包括可见光、近红外、短波、中波、长波;同时具有线阵和面阵相机;
2、多种制冷方式：热电温差制冷，空气压缩制冷，水制冷，sterling 制冷，深度液氮制冷;
3、独特的高速红外相机，最高可达1700fps，最短曝光时间80ns;
4、市面上体积最小的、极紧凑型短波红外相机;
5、宽温设计：可在-40℃~+70℃环境下使用;
6、专业的图像矫正技术：Offset 校正，Gain 校正，非均匀性校正(NUC)，坏像素替换，直方图拉伸与图像增强等，可通过软件加载校正包矫正或相机内部板上矫正，更有灵活性高的True NUC矫正;
7、具有ROI 提高帧速功能;
8、具有ITR和IWR两种数据读出方式;
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