概述
采用TOPSTEK清洗上下料机，配合硅片清洗设备使用，将来料硅片由承载盒或花篮自动装载到清洗设备中；待清洗完成后，由皮带输送机装载到客户指定片盒内。 通过使用TOPSTEK清洗上下料机，可代替人工操作，降低人工作业强度及硅片碎片率，减少人为二次污染，提高良率及产能。
采用TOPSTEK清洗上下料机，配合硅片清洗设备使用，将来料硅片由承载盒或花篮自动装载到清洗设备中；待清洗完成后，由皮带输送机装载到客户指定片盒内。 通过使用TOPSTEK清洗上下料机，可代替人工操作，降低人工作业强度及硅片碎片率，减少人为二次污染，提高良率及产能。
- 硅片清洗自动上下料机
传统人工上料会造成硅片污染及破片，影响产品良率，浪费设备产能。
采用TOPSTEK清洗上下料机，配合硅片清洗设备使用，将来料硅片由承载盒或花篮自动装载到清洗设备中；待清洗完成后，由皮带输送机装载到客户指定片盒内。
通过使用TOPSTEK清洗上下料机，可代替人工操作，降低人工作业强度及硅片碎片率，减少人为二次污染，提高良率及产能。
TOPSTEK清洗上下料机，可集成MVC隐裂、水迹、双片、破片检测模块，提升产品良率，为客户节省大量资源，有效降低成本。
产品规格：
产品规格：
| 设备尺寸 | 堆叠8道设备 1.5mx2.9mx2m | |
| 片盒8道设备2.1mx2.9mx2m | ||
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堆叠5道设备1.5mx2.4mx2m 片盒5道设备 2.1mx2.5mx2m |
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| 适用Wafer尺寸 | 125x125mm/156x156mm（±0.5mm） | |
| 设备产能 | 4300pics/h（可定制） | |
| 破片率 | <0.03% (硅片自身缺陷除外) | |
产品特性：
不间断堆叠上料，保证产能提升
可选上料隐裂、双片检测模块
可选下料水迹、破片检测模块
专利吹气机构，有效降低叠片及破片率
便捷式配置页面，可自由设置各个参数
运动部件安全防护，保障人身安全
优化的结构设计，占地空间小
操作界面：
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